平行封焊機
- 制造廠商：SSEC
- 購置日期：暫無信息
- 型號：SSEC 2400E
- 生產國別：美國
- 儀器類別：工藝實驗設備
- 安放地址：江蘇省
跨區域科技政策：
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上海
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南京宿遷淮安徐州泰州鎮江揚州鹽成常州無錫南通蘇州連云港
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合肥毫州六安宿州阜陽黃山淮北淮南蚌埠宣城池州滁州安慶銅陵蕪湖馬鞍山
- 儀器詳情
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SSEC?2400E可用于器件管殼與蓋板的氣密性封裝。
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暫無信息
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適用于尺寸從5~150mm×5~150mm，方形或圓形產品焊接。 可焊接圓角在0.5mm以下產品。 焊接施加壓力大于300g。 XY軸有效驅動距離0~150mm，重復精度0.02mm。 R軸有效驅動距離0~360°，最小偏轉角度0.01°。 焊接電源輸出電流1~1000A，可程序調節；功率大于等于2KVA。 電源脈沖頻率大于等于0.1KHz，DSP控制精度優于2%。 配備N2氣管路系統，附帶氣體流量計，可編程控制氣體流量及工作箱壓力。
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電子與通信技術
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,蓋板焊料環焊接,
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暫無
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,40/片,
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暫無信息
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暫無信息
江蘇物聯網研究發展中心
機構介紹: 為落實溫家寶總理關于建設“感知中國中心”重要指示，2009年11月12日，中國科學院、江蘇省人民政府、無錫市人民政府簽署共建中國物聯網研究發展中心（籌）三方協議。2009年12月30日，江蘇省批復成立江蘇物聯網研究發展中心(以下簡稱：物聯網中心)作為中國物聯網研究發展中心（籌）的建設載體。2010年10月8日，中國科學院批復成立中國科學院物聯網研究發展中心，作為中國科學院在物聯網領域的總體單位，負責中國物聯網研究發展中心（籌）的建設。
資質能力：
